武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金獎(jiǎng)勵(lì)流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼、集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)、銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)、企業(yè)貸款貼息。關(guān)于這5類補(bǔ)助的標(biāo)準(zhǔn)及申報(bào)條件，江岸區(qū)、江漢區(qū)、硚口區(qū)、漢陽區(qū)、武昌區(qū)、青山區(qū)、洪山區(qū)、蔡甸區(qū)、江夏區(qū)、黃陂區(qū)、新洲區(qū)、東西湖區(qū)、漢南區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、東湖高新區(qū)企業(yè)可咨詢小編：

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武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金申報(bào)補(bǔ)助：

  企業(yè)可同時(shí)申報(bào)以下 5 項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策。其中流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼僅限集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申報(bào)。

（一）流片補(bǔ)貼

1.對(duì)完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予首輪流片費(fèi)用 30%或首輪掩膜版制作費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高500 萬元。

2.對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高 100 萬元。

（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼

1.給予購買 IP、EDA 實(shí)際支出費(fèi)用的30%、年度總額最高200 萬元的補(bǔ)貼。

2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實(shí)際投入的50%、年度總額最高100萬元的補(bǔ)貼。

（三）集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)

1.對(duì)新建的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，一次性給予平臺(tái)實(shí)際建設(shè)投入自有資金部分 30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。

2.對(duì)投入運(yùn)營的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，按年度市內(nèi)中小企業(yè)服務(wù)合同實(shí)際完成額的 30%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)平臺(tái)每年最高不超過 500 萬元。

（四）銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)

1.對(duì)于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過 500 萬元的，按照年度銷售金額10%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款芯片年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過 1000 萬元。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計(jì)超過300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款設(shè)備或材料年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過1000 萬元。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款EDA 軟件年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過1000萬元。

（五）企業(yè)貸款貼息

按企業(yè)年度實(shí)際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息，單個(gè)企業(yè)每年貼息金額最高不超過1000 萬元。

武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金補(bǔ)助申報(bào)條件：

（一）流片補(bǔ)貼

1.企業(yè)年度進(jìn)行全掩膜（Full Mask）或多項(xiàng)目晶圓（MPW）首輪流片的。

2.經(jīng)過 Full Mask 流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。

3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第一次流片。

4.流片費(fèi)具體包括：掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓購置費(fèi)（不高于 25 片晶圓）、制造端IP 授權(quán)費(fèi)、測試加工費(fèi)等。

（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼

1.企業(yè)年度直接購買 IP、EDA 并用于研發(fā)。

2.企業(yè)年度復(fù)用、共享我市第三方集成電路（IC）設(shè)計(jì)平臺(tái)的 IP 設(shè)計(jì)工具軟件或測試分析系統(tǒng)。

3.購買 IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。

4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記的，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。

5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定的。

（三）集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)

1.經(jīng)市級(jí)以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認(rèn)定的，提供EDA工具和 IP 核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測服務(wù)、測試驗(yàn)證設(shè)備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務(wù)的。

2.正常運(yùn)營服務(wù)，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機(jī)制，擁有相應(yīng)的服務(wù)設(shè)施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊(duì)伍；主要面向中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù)，具有公共性、開放性和資源共享性。

3.申報(bào)企業(yè)投入平臺(tái)建設(shè)和運(yùn)營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺(tái)的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府補(bǔ)貼資金不得用于流動(dòng)資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。

（四）銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)

1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA 軟件。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過 500 萬元的（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計(jì)超過300 萬元的（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。

4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA 軟件產(chǎn)品。

5.企業(yè)銷售的芯片須取得集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)，銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號(hào)以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。

7.企業(yè)當(dāng)年度申報(bào)獎(jiǎng)勵(lì)的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、功能、市場應(yīng)用方面要有一定創(chuàng)新性，不能與過往年度申報(bào)獎(jiǎng)勵(lì)的銷售產(chǎn)品相同。

（五）企業(yè)貸款貼息

1.企業(yè)年度為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。

2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。

3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。

4.對(duì)因逾期、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼

武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)資金申報(bào)條件：

在武漢市登記注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

集成電路企業(yè)需同時(shí)符合下列條件：

1.主營業(yè)務(wù)為集成電路或半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料的企業(yè)。

2.企業(yè)財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度健全，稅務(wù)征管關(guān)系在武漢市內(nèi)，并依法納稅。

3.不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，近三年無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等要求。

4.有完整的全職研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備自主研發(fā)能力。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需同時(shí)符合下列條件

（1）。符合上述 4 條規(guī)定，并以集成電路設(shè)計(jì)為主營業(yè)務(wù)。                              （2）。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（如集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書、發(fā)明專利授權(quán)等），并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動(dòng)。                                                              （3）。具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具、開發(fā)工具等）、相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。